無線通信模塊是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，屬于底層硬件環(huán)節(jié)，具備其不可替代性，無線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對應(yīng)關(guān)系。

無線通信模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/span>

　　無線模塊分類

　　無線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對而言，通信模組的應(yīng)用范圍更廣，因為并不是所有的物聯(lián)網(wǎng)終端均需要有定位功能。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈上看，無線通信模塊的上游是基帶芯片等生產(chǎn)原材料，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高。下游為各個細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，極其分散，往往通過中間經(jīng)銷代銷環(huán)節(jié)流向各個領(lǐng)域。模塊公司的模式一般為：自己采購上游材料，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計和銷售，生產(chǎn)則外包給第三方加工廠。

　　在上游，基帶芯片(通信芯片)是核心，占到材料成本的50%左右。上游技術(shù)壁壘高，產(chǎn)業(yè)高度集中，供應(yīng)商話語權(quán)強(qiáng) 。主要供應(yīng)商有高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等。

　　由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用十分廣泛，因此產(chǎn)業(yè)下游非常分散。根據(jù)應(yīng)用市場規(guī)模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場。大顆粒市場(見下圖)的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大、標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競爭激烈，適合做大收入和樹立品牌，研發(fā)人員相對可以較少，但市場開拓能力要強(qiáng)。

　　小顆粒市場(如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)追蹤、環(huán)境監(jiān)控等)的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小，定制化程度高，毛利率水平高，但對供應(yīng)商研發(fā)投入要求高。

　　物聯(lián)網(wǎng)模塊本身，處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游分散化垂直領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需求。其硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計、定制化軟件開發(fā)，成為附加值所在環(huán)節(jié)，也是產(chǎn)業(yè)鏈價值所在。

　　產(chǎn)業(yè)鏈價值：

　　1. 硬件集成與設(shè)計，融合多種通信制式，滿足不同應(yīng)用場景下的環(huán)境要求，穩(wěn)定性、及時性是核心;

　　2. 定制化嵌入式軟件開發(fā)，燒錄Linux/Andorid系統(tǒng)，滿足不同下游應(yīng)用需求，成熟的應(yīng)用經(jīng)驗和解決方案能力是核心。

　　無線通信模塊市場，目前集中度不算高，行業(yè)第一梯隊只占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場總規(guī)模的擴(kuò)大，一批專注于個別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商會開始浮現(xiàn)。

　　總體來看，目前行業(yè)處于第一梯隊引領(lǐng)市場，國內(nèi)第二梯隊正逐步壯大的競爭格局。
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